SERVICIOS: LABORATORIO DE SOLDADURA

Soldadura BGA

Laboratorio de soldadura para notebook, game-stations, entre otros.

Los equipos electrónicos poseen componentes de montaje superficial cada vez más pequeños y potentes. Esto hace que sean muy atractivos por sus funcionalidades, pero a su vez los hace más delicados s los problemas mecánicos y térmicos. Si el dispositivo presenta problemas de errores, reseteo, o directamente apagados tras un tiempo de funcionamiento, es muy probable que precise una reparación en sus uniones o directamente un cambio del componente afectado.

En NeaCam poseemos un Laboratorio de Soldadura equipado para trabajar con tecnologías BGA (Ball Grid Array) tales como las usadas en Notebooks, dispositivos portátiles, y game-stations: X-Box, PlayStation, etc.

Utilizando insumos, componentes y herramientas de la más alta calidad, inclusive amigables con el entorno (Eco-friendly), sin plomo y halogenos (Lead-free, Hal-free), realizamos resoldado, rebolillado y cambio de chips BGA.

Además podrás informarte en cada paso del procedimiento mediante nuestro sistema de seguimiento online.

Soldadura Reballing BGA
Ball Grid Array
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